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芯声智能获千万级Pre-A轮融资 AI语音芯片将参与百亿市场竞争

宏观2019-10-10 901来源:互联网
10月10日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。 芯声智能成立
10月10日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。
芯声智能成立于2018年,公司专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发,产品目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用。
 
芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片,它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求.
 
高捷资本高级投资经理邢凯认为,DSPG、quicklogic等海外厂商方案可满足部分需求,但在功能扩展性、性价比、交付能力、本地技术服务等众多短板下,大量的国内终端商无法真正满意。而这正是芯声智能的主要专注方向,芯声将通过一颗小芯片来撬动大市场。
 
据某研究部数据显示,到2022年,整体AI芯片市场规模将会达到596.2亿美元。在2019世界人工智能大会上,赛迪顾问总裁孙会峰表示随着5G、物联网时代来临,预计未来三年中国AI芯片市场规模仍将保持50%以上增长速度。

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